Mondocellulare.Net

Mentre si avvicina l'apertura dell'evento più atteso, il Mobile World Congress, già circolano voci su una probabile novità presentata da Sony. Rumor molto attendibili darebbero in dirittura di arrivo il nuovo Sony Xperia SP insieme ad un paio di specifiche di cui una sarebbe la presenza di un processore SnapDragon S4. Ma ecco che una serie di dettagli avanzano mano amano che si avvicina la data del MWC 2013.

Oltre la possibilità di un processore dual-core come lo SnapDragon S4 a 1,7 GHz e con una Adreno 320, presumibilmente l' SP sarà costruito con materiali come l'alluminio e plastica trasparente. Alluminio intorno ai bordie plastica trasparente come schienale accompagnerebbero un display da 4,6 pollici a 720p, una fotocamera da 8 megapixel con sensore Exmor RS e 8 GB di memoria flash interna con espansione microSD.

Lo smartphone sembra avere uno spessore appena sotto il centimetro e un peso di 155 grammi, mentre nessuna specifica è stata data ancora riguardo prezzi, mercati e batteria.

Via